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    導熱硅膠片

    導熱硅膠片

    3K400高導熱硅膠片,具有超高導熱率和使用依順性,在界面縫隙填充材料中具有無與倫比的導熱率。 典型應用 ● 筆記本電腦 ● 通訊硬件設備 ● 高速硬盤驅動器 ● 汽車發動機控制模快 ● 微處理器,記憶芯片及圖形處理器 ●

    液態金屬導熱片

    液態金屬導熱片

    液態金屬不易蒸發,不易泄漏,安全無毒,物化性質穩定是一種非常安全的流動工質,能保證大功率散熱系統(>1KW)的高效,長期,穩定運行。 總體而言,依米康液態金屬優秀的導熱和熱量輸運能力,液態金屬散熱技術可為大功率散熱需求提供全面而高效的解決方案,其必將在工業界衍生出系列嶄新方法、應

    啞白耐高溫標簽

    啞白耐高溫標簽

    產品描述:具有耐高溫、耐化學溶劑、用于汽車發動機生產工藝過程控制和內部部件的可追溯性,在發動機的壓鑄、熱處理、機械加工、含浸、總裝等幾個工藝環節中引入條碼形管理。 產品特點: ●優異的耐高溫性能、耐化學溶劑性 ●粘接性能佳 ●符合ROHS指令 產品應用: ●汽車及電子

    3K500高導熱硅膠片

    3K500高導熱硅膠片

    3K500高導熱硅膠片概述 3K500高導熱硅膠片,具有超高導熱率和使用依順性,在界面縫隙填充材料中具有無與倫比的導熱率。是一款高導熱性能的材料,此特征源自于化合物中添加了氮化硼粉末,壓縮力下表現較低的熱阻和較高的電子絕緣特性。

    3K300導熱硅膠片

    3K300導熱硅膠片

    3K300導熱硅膠片概述: 特點優勢 ● 高可靠性 ● 高可壓縮性,柔軟兼有彈性 ● 高導熱率 ● 天然粘性,無需額外表面額粘合劑 ● 滿足ROHS及UL的環境要求應用方式 ● 線路板和散熱片之間的填充 ● IC和

    3K250導熱硅膠片

    3K250導熱硅膠片

    3K250系列是高性能導熱材料 3K250系列具有良好的的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出,以達到接觸充分。 特點優勢 ● 高可靠性 ● 高可壓縮性,柔軟兼有彈性 ●

    防刺穿導熱硅膠片

    防刺穿導熱硅膠片

    3K200防刺穿導熱硅膠片概述 3K200防刺穿導熱硅膠片,主要用于低緊固壓力要求的應用。低模量的聚合物附在玻璃纖維基材上構成的;在機器的接觸面之間能夠作為一個填充界面。 特點優勢 ● 貼服性的低硬度 ● 增強的抗刺穿,抗剪切和抗

    3K600超高導熱硅膠片

    3K600超高導熱硅膠片

    3K600超高導熱硅膠片概述 3K600超高導熱硅膠片,具有超高導熱率和使用依順性,在界面縫隙填充材料中具有無與倫比的導熱率。

    強粘性導熱硅膠片

    強粘性導熱硅膠片

    強粘性導熱硅膠片貼在IC、LED 散熱片固定的領域是最有效方法,專業用于粘接散熱片和芯片的雙面貼, LED使用更為便捷,把LED與散熱鋁之間貼上強粘性導熱硅膠片,在用一點力按即可;導熱效果比一般的導熱膠效果顯著。本產品也可用于需要導熱的其他裝置的粘接,取代了用螺絲固定,可以達到最

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